Moved polys away from board edges

Increase transistor pad size

Moved LCD connector

Small layout improvements

Fixed layer colors, Removed outline layer, Routed new analog_2 signal, Added two new guide holes

Added analog_2

made all 10,000 ohm resistors have same value of 10K

made corrections to part names so the BOM files build correctly, replace P/D3 model from V15P45-M3/86S to STPS3L40UF.  V15P45 not available and STPS3L40UF is what is used in the demo board for the L7986A.  Created new DO221 footprint file for STOS3L40UF. Corrected model number for P/PC/R20 and P/PC/R27

Changed power such that second fet on smart fet is enabled through enable switch and delayed turnon.  When second fet comes on, power is applied to the attiny and the 5V iso and 3.3Vm power supplies.  Also removed resistor on rpi_sda_1:1.  Added 130pf cap on rpi_reset:1 to fix invalid reboots.  Corrected C3 and C2 on motor drivers.

version sent to Elecrow for quote

Added Do not populate to test components

PCB fixes, removed 3.3v linear regulator, buck to 3.3v directly, updated copyright, added zero ohm resistors to isolate subcircuts.

corrected enable circuit in power.sch to ensure that ISO 5V is off when enable is off

rev 8 of buildbotics_controller, includes intelligent fet

no comment

corrected PGND in power_conditioner.sch and updated layout

created power_conditioner.sch (and a symbol) from power_coind.sch and incorporated the result into power.sch.  Also, changed C2 to .22uF 100V from 0.1uF 50V in motor_driver.sch and added resistors into low side gate circuits in motor_driver.sch.  Updated SOD523 and TO252 footprints so they would not geterate silk screen errors in the DFM check.  Completed layout and it passed DRC and FreeDFM tests.

added diodes on outputs and added reverse battery battery circuit in parallel with zero ohm resistor in  power_cond

Fixed silk

corrected footprint attribute for ISP and J3 in power_cond.sch, corrected footprint for ATiny, completed layout in power_cond.pcb

Remove unused footprints

Removed unused symbols

Power cond fixes & cleanup

corrected footprint for ATiny, started power_cond.pcb layout, corrected symbol for ATiny, added decoupling cap on ATiny in power_cond.sch and reconnected pin21 to gnd.

new version of power_cond using quad intelligent fet

latest power_cond sicruit with self protecting fet, also includes load circuit switches for testing

Fix grid alignment, moved power_cond3 -> power_cond

changed value of sense resistor in power_cond3.sch

added new power_cond3.sch to use ST Electronics self-protected power switch

Added temp sensor

Larger diodes

Update power circuit layout and lables

Updated power cond test circuit

power_cond.sch and .pcb updated, mask clearance corrected in footprint file

fixed solder mask violations

new test board called power_cond.sch and power_cond.pcb added to pcb folder

power sims

created power_cond_12 based on LTC6101

New power sims

power_cond_9x uses hot plug controller

Made room for power circuits, updated revision, updated copyright year

Added overcurrent protection

Removed unnecessary cap

new cond sim

possible circuit in power_cond_7x.asc

new cond sim

routing

routing

Positioning

Safer 0805 part spacing

Merge branch 'master' of github.com:buildbotics/pcb

Improved 5v non-iso ripple

connected RPI pins to ISOGND

Fixed silk, Aligned polys, Move parts out of RPI conn keepout area, Improved routing, Moved vias and parts around to make room for silk

Widened keepout area

changed a couple of part numbers for equal valued comcomponents so we could get larger quantities of individual part numbers

all DRC and DFM  errors cleared

fixed footprint for P/J1, improved footprint fo TSSOP38 by reducing solder mask clearance, moved non-ISO PS up, level shifters down, and power conditioning compomponents down a little to allow sliding board into enclosure without conflict, fixed silkscreen on P/L1,  changed part number on P/C6 to avoid confusion on whether part is 1210 or 0805

Merge branch 'master' of https://github.com/buildbotics/pcb

Added Vs to motor driver, other minor tweaks

Merge branch 'master' of https://github.com/buildbotics/pcb

corrected some part numbers

Increased clearance and thermal finger width

Uniform clearance

Uniform solder mask opening

added copper in open space on top layer for additional capacitance

Poly tweaks

Use X thermals on all pins

Aligned polys

Scaled all text

Same thickness for all silk lines

Replaced contiguous lines

Fixed one Via thermal

Removed skewed lines

Removed short lines

All lines at multiples of 45 degrees

Fixed connector positions and locked them

Moved all unlocked parts, lines and vias on to grid.  Fixed via thermals.  Lots of fixes to silk layer.  Moved level shifters.  Moved power cond. circuit.  Added missing labels.  Fixed R/SERIAL labels.  Aligned polygons.

assigned part numbers for components recently added

added capacitance pours to bottom layer, all DRC and DFM errors cleared

layout complete with no legitimate DRC errors, changed testpoints a bit in power.sch and rpi_bus.sch to make routing easier

Merge branch 'master' of https://github.com/buildbotics/pcb

removed and replaced caps on schematic and layout and added footprint for one electolytic"

picked final caps

new hbridge.asc

Merge branch 'master' of https://github.com/buildbotics/pcb

corrected state machine

replaced caps with values that Joe and I agreed upon

Updated hbrdige sim

Merge branch 'master' of github.com:buildbotics/pcb

h-bridge sim improvements

removed  all connections in layout and re-named layer 2 from ground to power and layer 3 from signal to ground

removed unnecessary resistors in gate drive lines in motor_driver.sch and in layout

removed old caps and imported new modeled caps into buildbotics_controller.pcb

replaced power supply filter caps in motor_driver.sch with modeled components and added footprint files as needed

removed C1 from power.sch and pcb layout

didn't get hbridge.asc uploaded on last push

.4V PtoP ripple and cap models specified

removed test file

'test'